기체 분리막 기술을 이용한 제습증발냉각 기반 공조시스템의 상용화 및 패키지 기술 개발 (2022. 03~2025.02): PI: Sponsor - 한국연구재단
- 작성자 관리자
- 작성일 2025-06-17
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본 연구는 총 36개월(3년)에 걸쳐 수행될 예정이며, 1차년도는 기체 분리막 제습기술을 이용한 제습증발 냉각 기반 차세대 공조시스템의 패키지화를 위한 시제품 설계안 제시, 2차년도는 본 연구에서 제안하는 차 세대 공조시스템 시제품의 패키지화 및 목표성능 검증, 3차년도는 제작된 패키지형 시제품의 장단기 테스 트베드 모니터링을 통한 에너지 절감 및 탄소배출 저감 목표성능 실증과 패키지 시스템 자동제어 알고리즘 및 유지관리 프로세스 개발을 수행하고자 함.